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디소마 공지사항

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제목 2023 서울 국제 소싱 페어 참가 행사
작성자 디소마 (ip:)
  • 작성일 2023-11-09
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  • 조회수 742
평점 0점

해부학(Cadaver 포함) 연구로 중력과 지면 반발력을 응용한 


기능성 신발 디소마가 세계로 알리기 위해 아래와 같이 국제 전시회에 참가합니다.


1.기   간: 2023.11.29. 수~12.1. 금


2.장   소: 서울 코엑스 C 홀


3.전시회: 2023 Seoul International Sourcing Fair

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